環(huán)氧樹脂具有良好的粘接、耐腐蝕、電氣絕緣和高強度等性能，廣泛地應(yīng)用于多種工業(yè)領(lǐng)域．通常的環(huán)氧樹脂基體的分子結(jié)構(gòu)中含有大量的羥基等極性基團，吸濕率高，使其復(fù)合材料的性能下降，氰酸酯是一類端基帶有-OCN官能團的熱固性樹脂，氧原子和氮原子的電負性高，具有共振結(jié)構(gòu)，碳、氮原子間的拜鍵鍵能較低，使其受熱后能贏接聚合或與環(huán)氧樹脂等合物發(fā)生共聚反應(yīng)，用氰酸酯樹脂固化環(huán)氧樹脂制得的復(fù)合材料對特種電子電氣絕緣材料和先進樹脂基復(fù)合材料的發(fā)展具有重要的意義，但是研究者對氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂的共反應(yīng)程有不同的見解．Shimp等認為，這種固化反應(yīng)一般分為氰酸酯白聚形成三嗪環(huán)、氰酸酯與環(huán)氧基反應(yīng)形成嚼唑啉結(jié)構(gòu)和環(huán)氧基自身的聚醚反應(yīng)等三個相互獨立的階段，但是Grenierl5l等認為，在固化反應(yīng)中先自聚形成三嗪環(huán)，在加熱條件下發(fā)生異構(gòu)化反應(yīng)成聚異氰脲酸酯，它們之間存在快速互變異構(gòu)現(xiàn)象，最后聚異氰脲酸酯與體系中環(huán)氧基反應(yīng)生成曝唑烷酮結(jié)構(gòu)．Marief61等研究了單官能團氰酸酯與環(huán)氧模型化合物的反應(yīng)，發(fā)現(xiàn)首先形成大量的氰酸酯三聚體，然后當三聚體含鍍減少時，嚼唑烷酮化合物才出現(xiàn)，在反應(yīng)末期，氰酸酯三聚體的含蹙降到一個平衡值，本文系統(tǒng)地研究氰酸酯與環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的機理以及共固化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系。

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